第298章 西厂独有封装技术：一大三小 叠加芯(1/13)

    徐飞明白，厂商们选择了残次品方案。

    赚钱嘛，哪个赚更多，肯定选哪个。

    而对自家来说，如果在相同制程工艺，相同晶体管数量的前提下，可以用残次品‘一大三小’的方案，超越一整块芯片的性能。

    这不仅意味着自家代工业务的性价比大幅度提高，还意味着诞生了一种全新的芯片封装工艺。

    那么，自家在芯片代工领域，也就站稳了跟脚。

    试想，同样制程工艺，同样晶体管数量，一大三小的方案，性能超越一整块芯片，如果超出20，我设计成一大俩小，性能与一整块芯片持平，却节省了一块小芯片，是不是造价就下来了？

    反之，我采用一大三小，多花50～100红钞封装，整体比一整块芯片贵一点点，性能却提高了20，买得起电脑的顾客，会选择哪一个？

    而造价下来，或者性能提升，产品在市场上的竞争能力也就上去了。

    cpu如此，内存如此，gpu也是如此。

    众多用到芯片的地方，全都这么搞，别人电脑卖16万，我卖11万，性能一模一样，做工相差不多。

    别人卖16万，我卖161万，性能比对方高20……

    “徐厂长，您的猎犬，在欧区卖了多少条？”

    “下一位。”

    还有一些老掉牙的装甲车、拖拽式火炮、无后坐力炮……

    “……”

    也因此，它适用于任何一款低端制程工艺的数字逻辑芯片。

    因此，一大三小的封装工艺，是西厂与同行竞争的优势，也是西厂崛起的一次机会。

    数字产业研究中心的负责人同样是一名黑客，姓袁名仁，来公司已经一年半，是当初加入铁皮玩具厂的计算机技术人员之一。

    徐飞瞪大双眼，“嚯，三个亿啊？”

    接着测试两张晶圆的逻辑单元是否可以互通，再进行切割、封装、测试。

    天才程序员看到全新设计方案，微微一愣，“厂长，两张晶圆叠加在一起，以个几纳米大小的单晶石墨x颗粒连接，我们需要考虑量子隧穿效应。”

    当然，现在最重要的是‘宣布好消息’。

    徐飞