第298章 西厂独有封装技术:一大三小 叠加芯(3/13)
后者微微一呆,“有其它选项吗?”
充电宝系列、
徐飞随便找个位置坐下,拿起桌子上的履历和设计图,认真翻看。
第一横排负责晶圆检测,晶圆打磨、涂抹光刻胶、催生氧化层。
走进综合办公楼,前台见过厂长的妹子们,齐刷刷问好。
“愿世界和平!”
“……”
‘一大三小’结构的芯片,已经问世一个月,虽然外界没有‘纳米喷涂’,无法利用单晶石墨x颗粒进行封装,但鬼知道有没有类似的技术,又或者有没有想到‘叠加芯片’。
车队前不见头,后不见尾,直奔河堤。
“对,厂长您竟然懂芯片?”
包括电子玩具系列、
与此同时。
徐飞的充电宝传来一条条大泽电子商务采购系统的‘大订单’提示。
这种操作,相当于吃回扣,却又不浪费英特尔产能,大伙都开心。)
比如第二竖排,5层高,一层一条128n600万晶体管的ipod芯片生产线。
这样一来,两个120n制程工艺的晶圆叠加,性能肯定超越90n,如果再采用‘一大三小’……
“……”
不用想,肯定是上级收到美刀,怕自家反悔,连夜把准备销毁的武备送来了。
至于‘一大三小’,或‘n大n小’,早已经注册完。
天才程序员的年龄并不大,二十四五岁左右,戴着厚厚的近视镜片,看上去有点呆,也有点学傻了的味道。
“该技术利用纳米喷涂,将单晶石墨x颗粒……”
“与此同时,计算机在发展,硬件性能不断提升,可以发挥硬件能力的操作系统越来越多。”
这叫啥?
双逻辑芯片?
还是叠加芯片?
“老周,大伏天的这么拼,小心热过去。”
什么贿赂记者,什么买通记者,什么给记者发红包,自家才不稀罕,也不屑于那么做。
果然。
第二横排负责将客户提供的逻辑电路,刻画到光学掩膜版中,犹如制作‘鞋样子’。